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2026-01-22
丝键合检测设备如何识别微裂纹与虚焊缺陷?
在半导体封装和微电子制造领域,金丝键合工艺是实现芯片与封装引脚电连接的关键步骤。随着封装尺寸的微型化和芯片集成度的提升,金丝键合的质量控制变得尤为重要。微裂纹和虚焊是金丝键合中最常见且最难以发现的缺陷类型,这些缺陷会导致封装可靠性下降、芯片性能不稳定,甚至引发批量失效。
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